2%
30ppm
99.3%
60%
· 裝配線依次完成：極耳焊接、裁切、包膜、入殼、周邊激光焊接、氦檢、測試等工藝。
· 上對接疊片機下料，下對接烘烤注液。
· 裝配線主要分兩種工藝，有連接片&無連接片。
· 裝配線入殼前僅采用一種工裝治具，減少裸電芯抓取次數。減少機損，提高產品優率。
· 極耳蓋板折彎采用雙伺服機構進行擬合，避免極耳撕扯，精準實現殼體與蓋板的中心對稱，從而減少入殼壓裝阻力，提高產品優率。
· 包Mylar采取全程壓緊電芯的方式進行包裝，避免包裝時電芯移位，提高產品優率。
| 機臺種類 | 20種 （不含物流線） | 設備產能 | 6/12/16/20/24/30ppm |
| 機臺數量 | 24臺（不含物流線） | 一次優率 | ≥99.3% |
| 電芯兼容范圍 | 長250-650，寬80-150，厚9-28（mm) | CPK | ≥1.67 |
| 故障率 | ≤2%（單機故障率） | 整體尺寸 | 65*14*2.8（m)(針對16ppm,無連接片工藝） |
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